Rapidus与Siemens达到了2 nm的芯片设计合作，他们以

谈判行动时，您可以查看Jin Qilin分析师的研究报告。这是授权，专业，及时和包容的，可帮助他利用潜在的主题机会。他在6月24日报告说，日本高级逻辑半导体制造商昨天宣布，他在其2 nm的半导体设计和设计方面与西门子数字工业软件达成了战略合作。该众议院注意到，拉皮斯（Rapidus）在2024年12月宣布，宣布了三家主要公司中的两家EDA公司中的两家，以及Cynopsy和Cadence，Cadence，Cadence和2NM节点合作。在Rapidus-Siemens协会中，双方将基于西门子口径平台共同开发一个工艺设计套件（PDK）。此外，Rapidus和Siemens EDA创建了一个参考过程，该过程完全接受了前端到后端的设计，验证和制造。 芬南的官方账户zas 24-小时分发最新信息和财务视频的间隙传输，以及扫描QR码以跟随更多粉丝（Sinafinance）