Cowos交流：为什么他们都指向FOPLP？

高级包装具有风向，预计风扇面板（FOPLP）的包装将照顾Cowos，并将成为未来IA芯片包装的新主流。这包括TSMC Wafers，Sun和Moonlight，Richen，Quenchuang和SpaceX的主要基础。该行业指出，FOPP主要乐观，它可以增加大型AI芯片的产量并降低成本。考虑TSMC。例如，该公司在粉丝面板级别包装的技术规格，第一代版本使用310 mm x 310 mm。这要小于510 mm x 515 mm测试版。目前，我们正在陶扬（Taoyuan）建立一条测试生产线，并将在2027年进行小规模测试。行业分析表明，面板包装技术与传统的圆形晶圆中的可用区域更大。为了严格控制管理的质量，TSMC首先决定使用稍小的ER斑块。十多年来，几家制造商准备在风扇面板级别组织Nikko的第一个投资控制。去年，他投资了2亿美元购买了购买的设备，并在Kaohsiung工厂建立了生产线。该设备将于今年年底实施，测试生产将在今年年底之前进行，并将在明年发送样品以获得客户认证。将来，Nikko集团将在高级包装领域增强其竞争力。 Licheng说，该公司的面板粉丝包少量发送，重量级客户的高端产品进入了验证阶段。客户使用2纳米的美国Systemnico（SOC），其单个芯片（SOC）为12 hbm（高带宽内存），将包装的一般成本提高到25,000美元。该公司乐观地认为，复杂的容器对Futu的贡献重新操作将逐年增加。 Quenchuang的总裁已经在FOPPP进行了八年的投资，他强调，FOPPP产品将得到客户的验证，并于2025年在Mass制作。HongJinyan对AI BOOM将增强对先进芯片的需求很乐观。 FOPLP可以增加大型AI芯片生产并降低成本。 Quinchuang与合作伙伴合作，满足对高级筹码的需求。借助FOPPP芯片领先的技术，Quenchuang可以减少包装的一般厚度，以降低晶粒尺寸，大大降低成本，保持高密度I/O引脚计数并满足日益严格的厚度需求厚度要求摩托手机和移动设备。它非常适合NFC控制器，音频编解码器，PMIC和连接的通信芯片中使用的高级包装技术。根据Quinchuang流程技术的计划，FOPPP的计划，芯片优点技术，这是第一个T建议今年参加大规模的IME。其次，可以在1 - 2年内引入中档和高产品的第一个RDL过程。最具挑战性的玻璃钻井过程（TGV）是与合作伙伴合作开发的，据估计，将需要两到三年才能引入大众生产。 官方NINA Finance帐户 24-最新信息和财务视频的流离失所，以及扫描QR码以关注更多粉丝（Sinafinance）