90％的客舱精疲力尽！ AI边缘软件和硬件解决方案

自去年以来，Edge AI进入了爆炸性的增长渠道。到2024年，到2025年，全球边缘市场价值预计将达到125亿美元，其中硬件设备的总数超过20亿台，芯片市场的规模达到730亿美元。从2025年到2034年，全球边际市场预计将以24.8％的综合增长率增长。这种快速发展来自边缘应用市场，包括可以实时检测产品缺陷的工业视觉技术。可以收集数据并预测设备故障的边缘设备。车辆侧的处理传感器数据以执行自动驾驶帮助。边缘AI系统，可让您动态调整信号灯的持续时间。可以对远程监控器和便携式设备上的异常警告进行实时分析生命体征。边缘算法可以快速分析图像并帮助医生提高效率。智能相机可以执行访问控制系统，该系统结合了目标的检测，运动识别，限制预防视频分析和面部识别技术。实际上，从行业到消费部门，优势的应用远远超过这一点，并且有很大的想象空间。但是，为了满足Edge AI的这些应用，技术能力和系统体系结构应围绕四个主要要素开发：硬件平台，软件电池，网络连接和算法模型。从硬件平台的角度来看，系统必须根据CPU，GPU，NPU/TPU，FPGA或计算机电源（例如EFTOPS/WATT ICIENCE）选择专用的ASIC芯片。系统内存和存储配置必须满足模型参数，中间数据和缓存需求。传感器和界面设计（例如相机，麦克风，IMU和多模式数据收集）所需的所需。此外，建造完整的硬件平台ORM需要在绩效，获取和实施成本之间保持平衡。从软件的角度来看，软件电池和战术系统级别，它可以通过Linux RTO和Container Technologies（例如Docker和K3S）等操作系统提供光线实施环境。诸如Tensorflow Lite，Pytorch移动以及NVIDIA Tensorrt和OpenVino之类的推理引擎等IA框架可以通过模型优化技术（例如量化，修剪和知识蒸馏）来提高边缘推理效率。模型版本管理，更新，监视和A/B测试可以通过MLOP等工具来实现。从网络连接的角度来看，动态模型更新，分布式数据同步和推理主要是通过边缘云协作机制实现的。 Edge- MEC等体系结构中的边缘通信可以支持设备之间的协作。根据您的应用程序方案的需求，您可以选择各种连接协议，例如5G/4G，Wi-Fi，Lorawan，蓝牙和以太网，以满足低潜伏期，带宽或电池寿命的不同要求。关于算法模型，算法和边缘系统模型的设计，它们必须保持平衡和光线（例如Mobilenet，Effedentnet等）。精确要求是适应任务的类型，例如对象的检测，分类，分割，预测，异常检测，语音识别，NLP和对各种数据特征模型的结构的优化，例如图像，视频，音频，时间序列和结构数据。上面提到的硬件，软件，网络和算法的调整优化使Edge AI可以在有限的资源环境中实现有效的实现和实时推断。支架可用于90％的销售！预计电子设计和综合社会群体将在Senelexcon的深入曝光中满足2025在30,000平方米的规模上，吸引了30,000多名工程师，开发人员和收购决策者。深圳某些地区的公司可以享受“ 50％支架利率”的政策股息。参展商的对齐方式包括电子行业的连锁店，许多上游和下游的围巾。 AI计算/存储/嵌入式。智能设备的“思想革命”。 “能源发动机”在双碳目标下s饮/高级包装/TGV。后时代的“下划线重建”应用的三个主要生态区。 AI玩具，AI眼镜和机器人的现实生活的体验。玩具体验AI。 Xiaoy的愿景，Zhihui Cloud，Xinditai Electronics和其他公司具有将IA集成到智能玩具和教育硬件中的创新应用，这些应用程序在消费者一级展示了低功率语音识别，计算机视觉和其他技术的实施解决方案。雷吉·雷吉·英特尔（Reggie Reggie Intel）Figent，Feixi机器人，UO机器人，Dongtu，Buke，Yuejiang Technology和其他机器人领域（包括计划的邀请函）显示了控制机器人运动，环境意识和决策的综合系统的最新进展。 Ai Meggers地区Thunderbird，Yidao Information，Baiyimei，Moore Image，深圳Yitian Technology提出了AR Optic，Livian AI处理器和论坛，用于应用15多个技术论坛，研讨会和开发人员活动ELEXCONCON2025的Industry 15+技术论坛应用程序的应用技术。论坛▫中国第9届会议系统级别套餐▫新的电子能源创新技术论坛为快速成长的工业生态系统提供完整的填充技术和供应链支持，包括AI硬件，服务器，数据中心，机器人，新能源，新能源，新能源，自动电动电子，汽车电子，半导体，半导体等。机器人系统和应用程序论坛创新3：存储技术论坛4：工业控制和应用9中国系统包装会议主论坛：宏观趋势和技术技术生物结合：设计创新和应用程序实施：场景设计和切片的论坛设计和切片设计解决方案：整合制造陪同饮食饮食饮食和设备设备和设备和设备和设备陪同陪同伴游伴游伴游护送手机伴随手机护送主要更新：今年牌匾。智能负载主题需要硬件解决方案4：Thunderbird眼镜V3 AI -yidian Multiidian Multidian Modal Modal互动终端21IC网络，森林火灾的电子，Integrated Linux等，已与40多个开发人员社区一起创建了一个实用的工程技术平台。将在现场举行“ De DeDevepentment的应用”的活动，参与者有机会收购最后一个开发委员会提供BY Renesas和其他公司。多年奖将由您确定。年度奖项的选择开始了“开发人员更喜欢的技术供应商”。结果是开发商的完全投票。这是对技术和力量的最佳感知。信息和力量。 8月26日至28日，2025年（星期二至周四）◎地点：深圳大会与展览中心（Futian）（Futian），第111号，富胡岛第三路，富胡岛3rd Road，Fuhua 3rd Road，Futian区，Guangdoprovincia Ng ng ng ng ng官方网站：HTTPS的Guangdoprovincia Ng ng futian区。快速输入链接链接线ELEXCON2025供储备/赞助申请申请，请与我们联系。目录：电话：0755-88312779电子邮件：0755-8831279 官方NINA Finance帐户 24-最新信息和财务视频的流离失所，以及扫描QR码以关注更多粉丝（Sinafinance）